設(shè)備性能
產(chǎn)能: Up to 8000 wafers/hour
設(shè)備有效利用率:≥97%
碎片率:M12≤0.01%
硅片規(guī)格
硅片厚度:≥160 μm
硅片尺寸:182*182-230*230mm
花籃類型:Low-surface carrier (LSC)made by PVDF
花籃片間距:4.76mm
花籃容量:100 wafers
機(jī)械臂系統(tǒng)
機(jī)械臂:8 sets
伺服馬達(dá):16 PC
抬起時(shí)間:Less than 22 sec
設(shè)備尺寸
長(zhǎng)*寬*高:27300*3200*2650mm
方向
工作方向:Left→Right / Right→Left(TBD)
電力供應(yīng)
供電:AC380V 3PH+PE+N 50Hz(TBD)
控制電源:DC 24V
滿載電源:230KW/175KW
建議最大保險(xiǎn)絲規(guī)格:225A/135A
安裝要求
最小地面承重:750Kg/㎡
最低車間高度:3.5m
無(wú)塵室級(jí)別:ISO7(10K Class)
環(huán)境溫度:17℃<RT<30℃
最大濕度:70%